شرکت TSMC، شریک اپل، از فرآیند پیشرفته‌ی 1.6 نانومتری برای تراشه‌های 2026 رونمایی کرد

شرکت TSMC، شریک اپل، از فرآیند پیشرفته‌ی 1.6 نانومتری برای تراشه‌های 2026 رونمایی کرد

شرکت TSMC، سازنده تراشه‌های اپل، از برنامه‌های خود برای تولید تراشه‌های بسیار پیشرفته‌ی 1.6 نانومتری رونمایی کرد که می‌توانند برای نسل‌های بعدی تراشه‌های اختصاصی اپل به کار روند.

شرکت TSMC دیروز از مجموعه‌ای از فناوری‌ها، از جمله فرآیند «A16» که یک گره‌ی 1.6 نانومتری است، رونمایی کرد. این فناوری جدید، تراکم منطقی و عملکرد تراشه را به طور قابل توجهی بهبود می‌بخشد و نویدبخش پیشرفت‌های چشمگیری برای محصولات رایانش با عملکرد بالا (HPC) و مراکز داده است.

به طور سنتی، اپل از جمله اولین شرکت‌هایی است که از فناوری‌های جدید و پیشرفته‌ی ساخت تراشه استفاده می‌کند. برای مثال، اولین شرکتی بود که از گره‌ی 3 نانومتری TSMC با تراشه‌ی A17 پرو در آیفون 15 پرو و ​​آیفون 15 پرو مکس استفاده کرد و به احتمال زیاد اپل از گره‌های بعدی این شرکت سازنده‌ی تراشه نیز پیروی خواهد کرد. پیشرفته‌ترین طراحی‌های تراشه‌ی اپل به طور معمول ابتدا در آیفون ظاهر می‌شوند و سپس به خطوط تولید آیپد و مک راه پیدا می‌کنند و در نهایت به اپل واچ و اپل تی‌وی می‌رسند.

فناوری A16 که TSMC تولید آن را از سال 2026 آغاز می‌کند، شامل ترانزیستورهای نانوسheets نوآورانه به همراه راه‌حل جدیدی برای ریل برق پشتی است. انتظار می‌رود این پیشرفت منجر به افزایش 8 تا 10 درصدی سرعت و کاهش 15 تا 20 درصدی مصرف انرژی در همان سرعت‌ها در مقایسه با فرآیند N2P TSMC شود، همچنین بهبود تراکم تراشه تا 1.1 برابر را به همراه داشته باشد.

شرکت TSMC همچنین از عرضه‌ی فناوری System-on-Wafer (SoW) خود خبر داد که چندین قالب را روی یک ویفر واحد ادغام می‌کند تا ضمن اشغال فضای کمتر، قدرت محاسباتی را افزایش دهد. این پیشرفت می‌تواند برای عملیات مراکز داده‌ی اپل متحول‌کننده باشد. اولین عرضه‌ی SoW TSMC که هم‌اکنون در حال تولید است، بر اساس فناوری Integrated Fan-Out (InFO) است. نسخه‌ی پیشرفته‌ی تراشه‌ی روی ویفر با استفاده از فناوری CoWoS برای سال 2027 آماده‌ی عرضه خواهد شد.

شرکت TSMC همچنین در حال پیشرفت به سمت ساخت تراشه‌های 2 و 1.4 نانومتری است که به احتمال زیاد برای نسل‌های بعدی تراشه‌های اختصاصی اپل در نظر گرفته شده‌اند. گره‌ی «N2» دو نانومتری آن برای تولید آزمایشی در نیمه‌ی دوم سال 2024 و تولید انبوه در اواخر سال 2025 برنامه‌ریزی شده است که به دنبال آن فرآیند بهبودیافته‌ی «N2P» در اواخر سال 2026 عرضه خواهد شد. تولید آزمایشی گره‌ی 2 نانومتری در نیمه‌ی دوم سال 2024 آغاز می‌شود و تولید در مقیاس کوچک در سه‌ماهه‌ی دوم سال 2025 افزایش می‌یابد. در سال 2027، کارخانه‌های تایوان شروع به تغییر به سمت تولید تراشه‌های «A14» 1.4 نانومتری می‌کنند.

انتظار می‌رود تراشه‌های آتی A18 اپل برای سری آیفون 16 بر اساس N3E باشند، در حالی که «A19» برای مدل‌های آیفون 2025 اولین تراشه‌ی 2 نانومتری اپل خواهد بود. به احتمال زیاد سال بعد، اپل به نسخه‌ی بهبودیافته‌ای از این گره‌ی 2 نانومتری و سپس به فرآیند 1.6 نانومتری که به تازگی اعلام شده است، روی می‌آورد.

هر گره‌ی متوالی TSMC از نظر تراکم ترانزیستور، عملکرد و کارایی از نسل قبلی خود پیشی می‌گیرد. اواخر سال گذشته مشخص شد که TSMC پیش از عرضه‌ی مورد انتظار در سال 2025، نمونه‌های اولیه‌ی تراشه‌های 2 نانومتری را به اپل نشان داده است!

نظر شما درباره فرآیند پیشرفته‌ی 1.6 نانومتری TSMC چیه؟

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

این فیلد را پر کنید
این فیلد را پر کنید
لطفاً یک نشانی ایمیل معتبر بنویسید.
برای ادامه، شما باید با قوانین موافقت کنید