طبق گزارش‌ها، اپل در نظر دارد از فناوری بسته‌بندی پیشرفته‌تر SoIC برای تراشه‌های M5 خود استفاده کند. این اقدام بخشی از یک استراتژی دوگانه برای پاسخگویی به نیاز روزافزون این شرکت به سیلیکون قدرتمند است که بتواند کامپیوترهای مک مصرف‌کنندگان را تامین نیرو کند و همچنین عملکرد مراکز داده و ابزارهای هوش مصنوعی آینده مبتنی بر فضای ابری را ارتقا دهد.

فناوری SoIC (سیستم روی تراشه) که توسط TSMC توسعه یافته و در سال ۲۰۱۸ معرفی شد، امکان روی هم چیدن تراشه‌ها در یک ساختار سه بعدی را فراهم می‌کند. این فناوری در مقایسه با طراحی‌های سنتی دو بعدی تراشه، عملکرد الکتریکی و مدیریت حرارتی بهتری را ارائه می‌دهد.

به گزارش  Economic Daily، اپل همکاری خود را با TSMC برای تولید نسل بعدی بسته‌بندی هیبریدی SoIC که همچنین از فناوری قالب‌گیری کامپوزیت فیبر کربن ترموپلاستیک استفاده می‌کند، گسترش داده است. گفته می‌شود این بسته‌بندی در حال حاضر در فاز تولید آزمایشی کوچکی قرار دارد و هدف آن تولید انبوه این تراشه‌ها در سال‌های ۲۰۲۵ و ۲۰۲۶ برای مک‌های جدید و سرورهای ابری هوش مصنوعی است.

اشاره‌‌هایی به آنچه که به نظر می‌رسد تراشه M5 اپل است، پیش‌تر در کد رسمی اپل کشف شده است. اپل در حال کار روی پردازنده‌هایی برای سرورهای هوش مصنوعی خود بوده که با فرآیند ۳ نانومتری TSMC ساخته شده‌اند و هدف آن تولید انبوه تا نیمه دوم سال ۲۰۲۵ است. با این حال، به گفته جف پو، تحلیلگر Haitong، برنامه‌های اپل در اواخر سال ۲۰۲۵ شامل مونتاژ سرورهای هوش مصنوعی مجهز به تراشه M4 است.

در حال حاضر، اعتقاد بر این است که سرورهای ابری هوش مصنوعی اپل با چندین تراشه M2 Ultra به هم متصل شده‌اند که در ابتدا صرفاً برای کامپیوترهای رومیزی مک طراحی شده بودند. انتظار می‌رود با به‌کارگیری تراشه M5 و طراحی دوگانه پیشرفته آن، اپل برنامه خود را برای یکپارچه‌سازی عمودی زنجیره تأمین برای قابلیت‌های هوش مصنوعی در سراسر رایانه‌ها، سرورهای ابری و نرم‌افزار، آینده‌نگر کند.